据宇博智业市场研究中心了解，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂。有消息透露，松下已与相关方面基本达成协议，剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。此外，松下还就出售其海外半导体工厂与新加坡企业展开磋商。
相关人士指出，松下通过出售部分产业的战略调整还在继续。“退出等离子电视市场，并不能完全解决松下目前的问题。出售半导体工厂成为其调整政策的下一步。”该人士表示。
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松下中国公司有关负责人则对媒体表示，关于公司战略计划的各种各样的讨论，目前没有形成任何决定的事实。截至发稿，松下方面没有任何回复。
欲先人一步掌握最新报告请查阅《2013年中国非接触IC卡芯片行业市场调查研究报告》。
