据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，因财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。
作为电子元器件驱动IC最大代工厂，截至6月底为止，力晶现金及约当现金5.76亿新台币，资产总计666.31亿新台币，当时负债总额650.85亿新台币，已逼近资产总额。力晶或成为继茂德后，又一家不堪标准型内存市况冲击、股票退市的大型企业。
力晶方面强调，将积极引进新资金，降低负债比，董事会已通过办理上限60亿股私募案，正与可能参与的对象洽谈，并将处分瑞晶等转投资持股、厂房等资产变现。力晶已转型晶圆代工，超过六成产能都是代工产品，是日本驱动IC大厂瑞萨主要代工伙伴，主要供苹果iPhone和iPad产品使用。
市场揣测，若苹果要求瑞萨转单，瑞萨可能转往关系良好的台积电及其友好的专业驱动IC代工厂。力晶以12寸晶圆为瑞萨代工，未来订单如何移转，及转换投片厂重新验证期的长短，都将关系到苹果产品供货。
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