最新统计数据显示，2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。
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相较全球成长动能疲弱，台湾半导体设备支出成绩亮眼，今年第三季达23.4亿美元，比去年同期增加58%，连续两季设备出货金额全球最高，也是全球唯一大幅成长的地区。
前瞻2013年，台湾半导体设备资本支出将提高2.1%，以98亿美元蝉联世界第一，成长动能持续领先全球，预见设备景气逐步升温。
